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产品信息

COF

COF(Chip on film)是美国制造的一种带式自动保税(TAB, Tape Automated Bonding),是替代线式保税的一种,至今一直在不断发展。
通过将芯片和胶片作为衬底连接起来,它起到与外部电子元件交换信号的作用。

主要应用于电视,显示器,笔记等。
最近广泛应用于汽车,智能手机等高性能显示器产品,具有以下特点。

  • 1Fine Pitch
  • 2High I/O Counts
  • 3Low Profile(Thin, Flexible) & Low Weight
  • 4Reliability
LB Lusem从2004年开始在COF包装技术方面不断进步,现在为客户需求提供各种解决方案,如2 Metal, 散热贴, Thermal Reduce,SMT COF等。
  • 1ML Normal
  • 2ML
  • Thermal Resin
  • Thermal Tape
工艺介绍