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Bump

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Bumping이란 웨이퍼 AI Pad 위에 Au 또는 Solder 등의 소재로 5~20㎛ 크기의 외부 접속단자(Bump)를 형성해 주는 공정을 말한다. Die 표면의 Bump들은 여러 기능을 수행할 수 있는데 기판과의 전기적 연결, 칩에서 기판으로 열 전달을 제공함으로써 열 방출, 칩과 칩 사이 또는 칩과 기판 사이에 공간을 제공하여 전기적 쇼트를 방지, 물리적으로 칩을 지탱할 수 있는 역할 등을 한다.
Produce Specification
Produce Specification
Item Capability
Wafer 8 inch
Hardness Middle Level : 60±20um
High Level : 90±20um
Bump Height (Typical) 8 ~ 14um
Height Uniformity WID : ≤2um
WIW : ±2um
Bump Pitch Straight 21um, Staggered 13um
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