엘비루셈

Look Beyond, With Innovation LB루셈 미래를 바라보는 통찰력,
혁신을 통한 미래지향적 마인드

최고가 되기 위해 끊임없이 도전 Look Beyond 이해관계자의 행복을 추구하는 회사
인류를 풍요롭게 하는 회사

고객의 실질적 가치를 창출하는 Company 고객지향 고객관점 사고
고객가치 창조
고객 만족

미래를 향해 끊임없이 도약하는 Company 탁월한 전문성 & 주인 의식 차별화 및 특화된 경쟁력
맡은 분야의 최고 전문가
조직의 핵심가치 내재화
직무 주체의식

Bump 웨이퍼 AI Pad위에 Au또는 Solder 등의 소재로 5~20㎛ 크기의 외부 속단자(Bump)를 형성해 주는 공정

Wafer Test Wafer상의 전체 Chip을 Probing하여 Device의 기능이나 성능이 설계 Spec과 일치하는지 확인 하는 공정

COF(Chip on Film) Data와 제어신호를 Digital로 받아 그에 적합한 Analog신호를 생성하여 Device 기기에 전송하는 IC

FSM&BGBM Front/Back Side Metal 및 Back side grinding을 통한 전력반도체 효율을 높이는 Wafer 후가공 기술

CEO MESSAGE

사람의 가치를 최고로 여기는
인간중심의 경영철학

시대보다 한발 앞서가는
LB루셈이 되겠습니다.

[보도자료] 대구가톨릭대, ㈜LB루셈과 반도체 인재양성 협약 체결	2022-10-07
[보도자료] 이종호 과학기술정보통신부 장관, 구미 방문·세미나 참석	2022-09-27
엘비루셈 2022년 상반기 CSR활동	2022-06-27
[보도자료] LB루셈, 사회공헌사업 후원금 2천만원 쾌척	2022-05-31

DDI분야 기술혁신을 선호하는
LB루셈만의 공정을 설명해드립니다. DETAIL VIEW

LB루셈으로 찾아오시는 길을 안내합니다.

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