[모집부분] - OP
[근무지] - 구미

[채용안내]
[주요 업무]
- In Box & Out Box Packing
- 고객사별 악세사리 투입 및 라벨 부착
- MES 전산 처리

[근무형태]
주간 2교대 (7시~16시, 16시~01시)


[모집학과] - 전공무관

[응시자격]
- 고교졸업 이상자
- 교대근무 가능자
- 책임감이 강하며 꼼꼼한 능력의 소유자



[전형방법]
- 1차 : 서류전형
- 2차 : 면접전형(서류전형 합격자에 한해서 유선으로 개별통보)
- 3차 : 최종합격자 발표(면접전형 최종 합격자에 한해서 유선으로 개별통보)


[채용특전] - 홈페이지 - 인재채용 - 인사제도 - 복리후생 참조


[기타사항]
업무관계상 접수확인, 채용규모, 지원률 등의 개인적인 질문은 받지 않습니다.

[모집부분] - 연구직
[근무지] - 구미

[채용안내]
[주요 업무]
- 회로설계 : 광트랜시버, 기초 소자 등

[모집 직급]
- 신입 / 경력(회로설계 4년 이상)

[우대 사항]
- 회로설계 관련 업무 유경험자 우대




[모집학과] - 전자전공 (우대)

[응시자격]
- 석사 학위 이상 소지자(필수)


[전형방법]
- 1차 : 서류전형
- 2차 : 면접전형(서류전형 합격자에 한해서 유선으로 개별통보)
- 3차 : 최종합격자 발표(면접전형 최종 합격자에 한해서 유선으로 개별통보)


[채용특전] - 홈페이지 - 인재채용 - 인사제도 - 복리후생 참조


[기타사항]
업무관계상 접수확인, 채용규모, 지원률 등의 개인적인 질문은 받지 않습니다.

[모집부분] - 전산(시스템 개발)
[근무지] - 구미

[채용안내]
[주요 업무]
- 자동화 시스템 개발
- ECS 운영 및 개선

[모집 진급]
- 책임(과장) : 해당 경력 5년 이상인 자

[우대 사항]
- IT관련 자격증 소지자 우대



[모집학과] - 무관

[응시자격]
- 4년제 학사 학위 소지자
- 제조 장비 자동화 프로그램 개발 경험자
- 개발언어 가능자 : C++(MFC), C#


[전형방법]
- 1차 : 서류전형
- 2차 : 면접전형(서류전형 합격자에 한해서 유선으로 개별통보)
- 3차 : 최종합격자 발표(면접전형 최종 합격자에 한해서 유선으로 개별통보)


[채용특전] - 홈페이지 - 인재채용 - 인사제도 - 복리후생 참조


[기타사항]
업무관계상 접수확인, 채용규모, 지원률 등의 개인적인 질문은 받지 않습니다.

[모집부분] - 엔지니어
[근무지] - 구미

[채용안내]
[주요 업무]
-TEST 선행개발
1) Power제품군 (Mosfet, IGBT) Test Set-up 및 개발
2) 신규 PJT Test 개발 대응

[경력 사항]
- 신입 및 경력(경력은 유사 경력 4년 이상)

[우대 사항]
- TEST Equipment : ETS200/364/600 개발 대응 가능자 우대
- 신규 PJT TEST Set-up 경력자 우대


[모집학과] - 기계, 전기, 전자 관련 학과 (우대)

[응시자격]
- 4년제 학사 학위 소지자
- Toeic 650점 이상


[전형방법]
- 1차 : 서류전형
- 2차 : 면접전형(서류전형 합격자에 한해서 유선으로 개별통보)
- 3차 : 최종합격자 발표(면접전형 최종 합격자에 한해서 유선으로 개별통보)


[채용특전] - 홈페이지 - 인재채용 - 인사제도 - 복리후생 참조


[기타사항]
업무관계상 접수확인, 채용규모, 지원률 등의 개인적인 질문은 받지 않습니다.

[모집부분] - 엔지니어
[근무지] - 구미

[채용안내]
[주요 업무]
- PKG 선행개발
1) TBDB 및 Thin WF PKG 개발
2) 신규 PKG 공정 검토 및 제품 개발

[모집 직급]
- 신입 및 경력
단, 경력은 유사 경력 4년 이상 자에 한함.

[우대사항]
- 다양한 PKG Type 기술력 보유자 우대
- 반도체 후공정(PKG) 경력자 우대



[모집학과] - 기계, 전기, 전자 관련 학과 (우대)

[응시자격]
- 4년제 학사 학위 소지자
- Toeic 650점 이상


[전형방법]
- 1차 : 서류전형
- 2차 : 면접전형(서류전형 합격자에 한해서 유선으로 개별통보)
- 3차 : 최종합격자 발표(면접전형 최종 합격자에 한해서 유선으로 개별통보)


[채용특전] - 홈페이지 - 인재채용 - 인사제도 - 복리후생 참조


[기타사항]
업무관계상 접수확인, 채용규모, 지원률 등의 개인적인 질문은 받지 않습니다.

[모집부분] - OP
[근무지] -

[채용안내]
[주요 업무]
- COF 공정 CTQ 항목 측정
- 공정 Monitoring 업무
- 현미경을 이용한 시료 측정


[모집학과] - 무관

[응시자격]
- 고교졸업 이상자
- 방진복착용 가능자
- 교대 근무 가능자(3조 2교대)


[전형방법]
- 1차 : 서류전형
- 2차 : 면접전형(서류전형 합격자에 한해서 유선으로 개별통보)
- 3차 : 최종합격자 발표(면접전형 최종 합격자에 한해서 유선으로 개별통보)


[채용특전] - 홈페이지 - 인재채용 - 인사제도 - 복리후생 참조


[기타사항]
업무관계상 접수확인, 채용규모, 지원률 등의 개인적인 질문은 받지 않습니다.

[모집부분] - 엔지니어
[근무지] - 구미

[채용안내]
[주요 업무]
- Mosfet 품질 시스템 Set-up 및 품질 관리
- 내, 외부 고객 품질 대응
- 협력사 관리 및 품질 시스템 계도

[모집 직급]
- 신입 또는 경력
- 경력사원은 품질관리 경력 4년 이상

[우대 사항]
- 품질 관련 업무 능력 보유자
(수입, 공정, 출하, 고객 대응 및 품질 시스템 Set-up / 운영 경험자 우대)
- 품질 경영 기사 /산업기사 자격증 보유자
- 중국어 회화 가능자





[모집학과] - 전공무관

[응시자격]
- 4년제 졸업자 또는 졸업 예정자
- Toeic 650점 이상


[전형방법]
- 1차 : 서류전형
- 2차 : 면접전형(서류전형 합격자에 한해서 유선으로 개별통보)
- 3차 : 최종합격자 발표(면접전형 최종 합격자에 한해서 유선으로 개별통보)


[채용특전] - 홈페이지 - 인재채용 - 인사제도 - 복리후생 참조


[기타사항]
업무관계상 접수확인, 채용규모, 지원률 등의 개인적인 질문은 받지 않습니다.

[모집부분] - 영업
[근무지] - 구미

[채용안내]
[주요 업무]
- 중화권 DDI 영업 업무
- 매출 관리 업무
- 시장 분석, 일정 관리, 내부 조율 등 마케팅 업무

[모집 직급]
- 신입 또는 경력
- 경력의 경우, 해당 경력 4년 이상

[우대 사항]
- 중국어/영어 회화 능통자 우대
- 반도체 및 LCD, OLED 등 디스플레이 관련 지식 보유 우대
- 영업 업무를 원활히 수행할 수 있는 친화력과 강한 추진력 보유



[모집학과] - 전공무관

[응시자격]
- 4년제 학위소지자 또는 졸업 예정자
- 중국어 능통자 필수


[전형방법]
- 1차 : 서류전형
- 2차 : 면접전형(서류전형 합격자에 한해서 유선으로 개별통보)
- 3차 : 최종합격자 발표(면접전형 최종 합격자에 한해서 유선으로 개별통보)


[채용특전] - 홈페이지 - 인재채용 - 인사제도 - 복리후생 참조


[기타사항]
업무관계상 접수확인, 채용규모, 지원률 등의 개인적인 질문은 받지 않습니다.

[모집부분] - 연구/개발
[근무지] - 구미

[채용안내]
[주요 업무]
- 회로설계 : 광트랜시버, 기초 소자 등

[근무부서]
- AOC사업팀

[경력]
- 신입 / 경력(회로설계 4년 이상)

[우대 사항]
- 회로설계 관련 업무 유경험자 우대



[모집학과] - 전자전공 (우대)

[응시자격]
[응시자격]
- 석사 학위 이상 소지자




[전형방법]
- 1차 : 서류전형
- 2차 : 면접전형(서류전형 합격자에 한해서 유선으로 개별통보)
- 3차 : 최종합격자 발표(면접전형 최종 합격자에 한해서 유선으로 개별통보)


[채용특전] - 홈페이지 - 인재채용 - 인사제도 - 복리후생 참조


[기타사항]
업무관계상 접수확인, 채용규모, 지원률 등의 개인적인 질문은 받지 않습니다.

[모집부분] - 엔지니어
[근무지] - 구미

[채용안내]
[주요 업무]
- 반도체 TEST공정 관리
- 생산 Process 대응 및 공정 안정화
- 중화권 담당 공정기술

[우대 사항]
- 중국어 능통자 우대
- 반도체 TEST공정 이해자 우대



[모집학과] - 이공계 계열

[응시자격]
[학력 사항]
- 학사 학위 소지자
- 중국어 대화 가능자


[전형방법]
- 1차 : 서류전형
- 2차 : 면접전형(서류전형 합격자에 한해서 유선으로 개별통보)
- 3차 : 최종합격자 발표(면접전형 최종 합격자에 한해서 유선으로 개별통보)


[채용특전] - 홈페이지 - 인재채용 - 인사제도 - 복리후생 참조


[기타사항]
업무관계상 접수확인, 채용규모, 지원률 등의 개인적인 질문은 받지 않습니다.

[모집부분] - 엔지니어
[근무지] - 구미

[채용안내]
[업무 내용]
- PKG 선행개발 업무
(1) TBDB(WF Bonding, Debonding) 및 Thin WF PKG 개발
(2) 신규 PKG 공정 검토 및 제품 개발

[경력 사항]
- 신입 및 경력(경력은 유사 경력 4년 이상)

[우대 사항]
- 다양한 PKG Type의 기술력 보유자
- 반도체 후공정(PKG) 경력자



[모집학과] - 기계, 전기, 전자 관련 학과 (우대)

[응시자격]
- 4년제 학사 학위 소지자
- Toeic 650점 이상


[전형방법]
- 1차 : 서류전형
- 2차 : 면접전형(서류전형 합격자에 한해서 유선으로 개별통보)
- 3차 : 최종합격자 발표(면접전형 최종 합격자에 한해서 유선으로 개별통보)


[채용특전] - 홈페이지 - 인재채용 - 인사제도 - 복리후생 참조


[기타사항]
업무관계상 접수확인, 채용규모, 지원률 등의 개인적인 질문은 받지 않습니다.