LB루셈

COF(Chip on Film)는 와이어 본딩의 대안으로 미국에서 만들어진 Tape Automated Bonding(TAB)의 일종으로 현재까지 지속적으로 발전해 오고 있습니다.
Chip과 Film을 연결해서 기질 역할을 하면 외부 전자 부품과 신호를 교환하는 역할을 합니다.
주로 TV, 모니터, 노트북 등에 응용됩니다.
최근에는 오토모티브, 스마트폰 등 고성능 디스플레이 제품에 폭넓게 적용되고 있으며, 다음과 같은 특징이 있습니다.

• 1Fine Pitch
• 2High I/O Counts
• 3Low Profile(Thin, Flexible) & Low Weight
• 4Reliability