제품정보 IC분야의 Total Solution을 통해 고객가치를 창조하는 기업

COF

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COF(Chip on Film)는 Wire Bonding의 대안으로 미국에서 창안된 Tape Automated Bonding(TAB)의 한 종류로 현재까지 지속적으로 발전해 오고 있습니다. Chip과 기판 역할을 하는 Film을 접속시켜 외부의 전자 부품들과 상호 신호를 주고 받을 수 있는 역할을 합니다.
주로 TV, Monitor, Notebook 등에 적용이 되고 있으며, 최근에는 Automotive, Smartphone 등의 고성능 Display 제품에 확대 적용되며 아래와 같은 특징을 가집니다.
  • 1Fine Pitch
  • 2High I/O Counts
  • 3Low Profile(Thin, Flexible) & Low Weight
  • 4Reliability
LB Lusem은 2004년부터 COF Package 기술에 대해 지속적인 발전을 매진하고 있으며, 현재에는 2 Metal, Tape Attach, Thermal Reduce, SMT COF 등과 같은 고객의 요구 사항에 대해 다양한 Solution을 제공하고 있습니다.
  • <2 Metal COF >
  • < Tape Attach >
  • < Thermal Reduce >
  • < SMT COF >

Lusem

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