01. Sawing
Saw 공정은 원형의 Wafer에 Pattern이 형성된 수백 개의 개별 칩들을 낱개로 분리하기 위해서 고정밀 Blade를 사용하여 Bumped Wafer의 Scribe Line을 따라서 절삭하여 개별의 Chip으로 나누는 공정
02. ILB
고온의 Bonding Tool을 이용하여 DDI의 Bump와 Film상의 Inner Lead를 열 압착방식 (Thermo-compression)을 이용하여 외부로의 전기적인 통로를 형성 시켜주기 위한 공정
03. Potting
ILB공정을 거친 제품의 접합부를 포함한 칩의 회로부를 외부의 물리적, 화학적, 기계적, 전정기적 환경으로부터 보호하여 제품의 신뢰성을 확보하기 위해 액체 상태의 Epoxy Resin을 Base로 한 봉지재를 Dispenser로 도포하여 밀봉하는 공정
04. Marking
Drive IC Ass'y 공정의 마지막 공정으로 제품 생산에 관련된 정보를 Code화하여 이를 제품의 표면에 활자로 표시하는 공정05. Testing
Device의 전기적 기능이나 성능이 원래의 의도에 맞게 작동하는지를 Auto handler를 이용하여 검사하는 공정