Wafer Testing
Wafer Test는 각각의 IC 전용 Tester를 이용해서 Wafer상의 전체 Chip을 Probing하여 Device의 기능이나 성능이 설계 Spec과 일치하는가를 확인하는 공정으로 O/S Check 및 Function 동작 여부 등에 대해 전반적으로 Test를 실시하여 Pass/Fail을 판별합니다. 이 과정에서는 양품(Good die)만을 선별하게 되는데 불량품은 Chip 표면에 Ink Dotting등을 하여 후속 Assembly 공정 시 제외되도록 합니다. 이 모든 공정을 Auto Wafer Prober를 이용하여 대부분이 자동으로 이루어 집니다.
Produce Specification
| Produce Specification | ||||
|---|---|---|---|---|
| Application | Vendor | Model | Specification | Remark |
| (Pin mux, Pattern mux) | ||||
| DDI | T6371(ND1) | 250MHz | ||
| Advantest | T6372(ND2) | 437.5MHz | ||
| T6373(ND3) | 437.5MHz | HSIF : 1.25GHz, HSDR2 : 2.0GHz (When module is installed on prober card) |
||
| T6391(ND4) | 1.25GHz | 2GHz (License) | ||
| Yokogawa | TS670 | 80MHz | ||
| ST6730A | 375MHz | |||
| ST6731A | 375MHz | 1.25GHz(GSIO) |
PTEST 공정소개