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Wafer Testing
Wafer Test는 각각의 IC 전용 Tester를 이용해서 Wafer상의 전체 Chip을 Probing하여 Device의 기능이나 성능이 설계 Spec과 일치하는가를 확인하는 공정으로 O/S Check 및 Function 동작 여부 등에 대해 전반적으로 Test를 실시하여 Pass/Fail을 판별합니다. 이 과정에서는 양품(Good die)만을 선별하게 되는데 불량품은 Chip 표면에 Ink Dotting등을 하여 후속 Assembly 공정 시 제외되도록 합니다. 이 모든 공정을 Auto Wafer Prober를 이용하여 대부분이 자동으로 이루어 집니다.
Produce Specification
Produce Specification
Application Vendor Model Specification Remark
(Pin mux, Pattern mux)
DDI T6371(ND1) 250MHz
Advantest T6372(ND2) 437.5MHz
T6373(ND3) 437.5MHz HSIF : 1.25GHz, HSDR2 : 2.0GHz
(When module is installed on prober card)
T6391(ND4) 1.25GHz 2GHz (License)
Yokogawa TS670 80MHz
ST6730A 375MHz
ST6731A 375MHz 1.25GHz(GSIO)

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