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Bump

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Bumping指的是在晶片AI Pad上用金或者焊锡材料形成5~20㎛大小的外部接触凸块的工序。Die表面的Bump可执行多种机能,与基板的电气式连接,在芯片内通过用基板提供热传递来散热,为芯片之间或芯片与基板之前的提供空间,防止电短路,具有物理性支撑芯片的作用。
Produce Specification
Produce Specification
Item Capability
Wafer 8 inch
Hardness Middle Level : 60±20um
High Level : 90±20um
Bump Height (Typical) 8 ~ 14um
Height Uniformity WID : ≤2um
WIW : ±2um
Bump Pitch Straight 21um, Staggered 13um
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