Wafer Testing
Wafer Test是利用各自的IC专用Tester，探索Wafer上的全部Chip，确认Device的机能或性能与设计是否一致的工序，对O/S检查及功能能否运行等实施全面测试，甄别Pass/Fail在此过程中只辨别优良产品(Good die)，次品在Chip表面进行Ink Dotting等后续装配（Assembly）时进行剔除。利用 Auto Wafer Prober大部分可自动完成。
Produce Specification
| Produce Specification | ||||
|---|---|---|---|---|
| Application | Vendor | Model | Specification | Remark |
| (Pin mux, Pattern mux) | ||||
| DDI | T6371(ND1) | 250MHz | ||
| Advantest | T6372(ND2) | 437.5MHz | ||
| T6373(ND3) | 437.5MHz | HSIF?: 1.25GHz, HSDR2 : 2.0GHz (When module is installed on prober card) |
||
| T6391(ND4) | 1.25GHz | 2GHz (License) | ||
| Yokogawa | TS670 | 80MHz | ||
| ST6730A | 375MHz | |||
| ST6731A | 375MHz | 1.25GHz(GSIO) |
工艺介绍