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COF

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COF(Chip on Film)是Wire Bonding的备选方案,由美国首创,作为Tape Automated Bonding(TAB)的一种持续发展到现在。具有使Chip和基板角色的Film相互连接,和外部电子零件相互给予信号的作用。
主要适用于TV, Monitor, Notebook 等,最近在 Automotive, Smartphone 等高性能电子产品中广泛使用,具有以下特征。
  • 1Fine Pitch
  • 2High I/O Counts
  • 3Low Profile(Thin, Flexible) & Low Weight
  • 4Reliability
LB Lusem从 2004年开始向COF Package技术不断迈进,现在为2 Metal, Tape Attach, Thermal Reduce, SMT COF等顾客的要求提供多种解决方案。
  • <2 Metal COF >
  • < Tape Attach >
  • < Thermal Reduce >
  • < SMT COF >

Lusem

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