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COF工程说明

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01. Sawing
Saw 工序是为了将在圆形Wafer内形成的Pattern的数百个芯片分离成单个散件,利用高精密桨叶刀片,根据Bumped Wafer的切克线进行切削,分解成单个Chip的工序。
02. ILB
利用高温焊头,将DDI的Bump和Film上的内引线以热压缩方式形成通向外部的电气式通道的工序
03. Potting
为保护经过ILB流程的产品,包括接合部的芯片电路的外部物理性、化学性、机械性、传电性环境,确保产品信赖度,以液体状态的环氧树脂为主制作的材料袋用分配器涂抹后密封的工序
04. Marking
Drive IC Ass'y流程的最后工序,加密产品生产的相关信息,将此用铅字标记在产品表面。
05. Testing
利用自动处理程序检测设备的电气性机能、性能是否可以随本意启动的流程

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